MEG Trident X2 13th เป็นเดสก์ท็อปเกมมิ่งที่ได้รับการยกย่องเป็นอย่างสูงจากการวิจารณ์ของสื่อในด้านประสิทธิภาพที่โดดเด่นในด้านประสิทธิภาพการเล่นเกม และประสบการณ์ผู้ใช้งาน อย่างไรก็ตาม ด้วยการใช้พลังงานที่เพิ่มขึ้นของกราฟิกการ์ดและโปรเซสเซอร์ในสมัยใหม่ การจัดการความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพจึงกลายเป็นความท้าทายที่สำคัญ MSI จึงได้ปรับปรุงการออกแบบการระบายความร้อนของ MEG Trident X2 13th เพื่อปลดปล่อยศักยภาพออกมาอย่างเต็มที่ได้อย่างไร?
การป้องกันการสะสมความร้อนของส่วนประกอบภายใน
เดสก์ท็อปเกมมิ่งของ MSI ใช้เทคโนโลยี Silent Storm Cooling ซึ่งมุ่งเน้นไปที่การป้องกันความร้อนสะสมระหว่างส่วนประกอบต่างๆ โดยใช้ช่องระบายอากาศแบบอิสระเพื่อการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ ในกรณีของ MEG Trident X2 13th CPU ที่ได้ประโยชน์จากระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ All-In-One ขนาด 280 มม. พร้อมด้วย Silent Gear ที่ช่วยลดเสียงรบกวน รวมถึงกราฟิกการ์ดมีการออกแบบ Air Baffle ที่เป็นเอกลักษณ์ซึ่งช่วยระบายลมเย็นเพื่อลดอุณหภูมิ อีกทั้งยังมีหน่วยจ่ายไฟมีช่องอากาศเฉพาะ ทำให้มั่นใจได้ว่าอากาศจะไหลเข้ามาจากด้านล่างและระบายออกโดยตรงจากด้านหลังโดยไม่ส่งผลกระทบต่อส่วนประกอบภายในอื่นๆ ด้วยการออกแบบการระบายความร้อนและการไหลเวียนของอากาศที่ยอดเยี่ยม MEG Trident X2 13th จะทำงานที่ประมาณ 21dB(A) ในระหว่างที่ไม่ได้ใช้งาน (เทียบเท่ากับเสียงใบไม้ที่ส่งเสียงกรอบแกรบ) และประมาณ 37dB(A) ในระหว่างการเล่นเกม (คล้ายกับระดับเสียงรบกวนรอบข้างในห้องสมุด) (โปรดทราบว่าข้อมูลที่กล่าวถึงข้างต้นเป็นไปตามการวัดที่ดำเนินการในสภาวะของห้องปฏิบัติการที่ได้รับการควบคุม)
การแยกระบบเป็นห้องแยกสามห้องเพื่อการกระจายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ
การจัดวางเมนบอร์ดกลับด้าน และการหมุนเวียนอากาศสำหรับกราฟิกการ์ด
โดยปกติแล้ว เคสมาตรฐานจะมีกราฟิกการ์ดอยู่ที่ด้านล่างและมีโปรเซสเซอร์อยู่ในตำแหน่งตรงกลาง อย่างไรก็ตาม เนื่องจากความร้อนที่เกิดขึ้นจากกราฟิกการ์ดสมัยใหม่ การออกแบบของ MEG Trident X2 13th จึงแตกต่างจากเคสมาตรฐาน ด้วยการจัดวางเมนบอร์ดกลับด้าน โดยวางกราฟิกการ์ดไว้ที่ด้านบนของเคสเพื่อใช้ประโยชน์จากอากาศที่มีความเย็นกว่าทางด้านล่าง
การออกแบบการจัดวางเมนบอร์ดกลับด้าน พร้อมการออกแบบส่วนประกอบเพื่อการอัพเกรดที่ง่ายดาย
Air Baffle ที่ช่วยรวบรวมลมเย็น และป้องกันการสะสมของความร้อนภายใน
การออกแบบลักษณะเดียวกับ Air Baffle มักพบเห็นได้ทั่วไปในระบบระบายความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์ระดับกลางถึงระดับสูง ในการออกแบบการระบายความร้อนของ MEG Trident X2 13th นั้น Air Baffle มีบทบาทสำคัญ ที่จะช่วยให้กราฟิกการ์ดรวบรวมอากาศเย็นโดยรอบ และป้องกันการสะสมความร้อนที่เหลือทิ้งจากส่วนประกอบอื่นๆ ซึ่งส่งผลให้อุณหภูมิของกราฟิกการ์ดนั้นลดลงอย่างมาก
รวบรวมอากาศเย็นและปิดกั้นการสะสมความร้อนที่อาจจะไหลไปยังกราฟิกการ์ด
ผลการทดสอบอุณหภูมิใน Stress Test
เพื่อประเมินประสิทธิภาพอุณหภูมิภายในระบบ MSI ได้ทำการทดสอบ Stress Test หนึ่งชั่วโมงโดยใช้ Prime 95 และ Furmark ในการทดสอบเพื่อเน้นการใช้งานจากประสิทธิภาพของ CPU i9-13900K และกราฟิกการ์ด RTX 4090 ไปพร้อมๆ กัน จากการตรวจสอบด้วย HWiNFO64 อุณหภูมิเฉลี่ยของ RTX 4090 หลังจากการทดสอบ Stress Test หนึ่งชั่วโมงนั้นอยู่ที่เพียง 71.3 °C ในขณะที่ i9-13900K ซึ่งได้รับประโยชน์จากการทำงานของ Liquid Cooler ขนาด 280 มม. โดยสามารถรักษาอุณหภูมิไว้ที่ 76 °C เมื่อเปรียบเทียบกับเคสขนาดมาตรฐาน MEG Trident X2 13th นั้นมีการจัดการระบายความร้อนที่มากยิ่งขึ้น โดยอุณหภูมิของ CPU นั้นลดลงประมาณ 3 องศา และอุณหภูมิ VGA นั้นลดลงประมาณ 10 องศา
ผลการตรวจสอบอุณหภูมิของ i9-13900K และ RTX 4090 จาก HWiNFO64
เยี่ยมชมหน้า "Find My Favorite" เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับประสิทธิภาพการในเล่นเกมของเดสท็อปเกมมิ่งจาก MSI หากคุณต้องการสำรวจประสิทธิภาพการเล่นเกมในเกมต่างๆ โปรดคลิกที่ลิงก์:
https://www.msi.com/Landing/find_my_favor